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山东产研微电子技术研究院有限公司

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电子/电信

2021-12-15

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芯片封装工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性； 2、端到端地负

应聘要求： 1，熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳； 2，符合下面条件之一的优先考虑：

2021-12-15

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沟通
芯片测试工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1、根据业界主流ATE机台，负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计。 2、开发软件程序，设计硬件接口，完成芯片工程验

应聘要求： 1.具备系统的数字电路和模拟电路基础知识； 2.优先考虑以下能力之一者： ·全面的半导体前后端设计、工艺基础知识；

2021-12-15

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沟通
芯片可靠性工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1、负责新产品导入可靠性验证，包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等； 2、负责芯片小批量特性测试

应聘要求： 1、了解芯片的失效机理（包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析

2021-12-15

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数字芯片开发工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 学历不限 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1、负责数字芯片总统方案设计、详细方案设计、平台设计及可行性分析；负责Verilog rtl实现及UT测试； 2、负

应聘要求： 1. 熟悉Verilog语言、SOC体系架构、基本典型数字电路设计，了解FPGA原型平台设计，具备一定的数字逻辑开发经

2021-12-15

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模拟芯片设计工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述：负责Serdes类或PMU电源类或ADC/DAC类或高速接口IO类模拟电路设计交付，包括需求分析、方案设计、电路开发、

应聘要求： 1.有比较扎实的模拟电路理论基础，熟悉各类基本单元电路设计，有高速模拟电路、DDRIO设计经验者优先; 2.了解模拟

2021-12-15

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芯片封装设计工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1、负责Wirebond\QFN\FlipCHIP封装设计开发； 2、负责芯片IO选型，根据芯片应用场景对接口进行仿

应聘要求： 1.掌握芯片封装设计基本方法和流程，具有PI、SI相关的知识，能使用相关的EDA工具进行设计、仿真； 2.有比较扎实

2021-12-15

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芯片SRAM开发工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1. 从事RegFile，SRAM，ROM等定制化存储器电路设计和IP数据交付； 2. 参与定制SRAM/ROM c

应聘要求： 1.熟悉liberty语法，包括delay，constraint，power相关的定义。了解不同的timing/pow

2021-12-15

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芯片STDCELL开发工程师
10000元以上

电子/半导体/电器/仪表 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1. 负责Stdcell版图设计、验证、优化； 2. 配合版图团队工作，确保按时高质量交付； 3. 负责IP/Li

应聘要求： 1.熟悉liberty语法，包括delay，constraint，power相关的定义。了解不同的timing/pow

2021-12-15

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ASIC芯片设计工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1.负责芯片的综合/Formality/STA工作； 2.负责芯片的时钟复位模块开发； 3.负责与前端开发人员、后

应聘要求： 1.熟悉Verilog，掌握基本的时序概念，了解厂家的lib信息； 2.能使用DC、PT、Formality工具和掌

2021-12-15

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PDK 工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1.与工艺与研发和器件开发部门协作，收集相关需求，制定PDK开发计划； 2. 设定/评审PDK指标; 3. 了解P

应聘要求： 1. 微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2.有一定的编程基础，熟悉

2021-12-15

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器件模型工程师
10000元以上

电子材料/半导体 | 本科 | 经验不限

济南市历城区

职位描述： 1. 根据设计规则和器件结构，通过和版图工程师沟通，设计测试结构以满足SPICE模型的建立； 2. 器件电学性能测试

应聘要求： 1. 微电子、电子工程、物理、半导体材料、半导体器件与半导体物理相关专业，硕士及以上学历（博士优先） 2. 了解半导

2021-12-15

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近期大型招聘会时间、地点

时间：12月21日周六
1月18日周六
城市：山东省济南市
地点：济南市高新区政务服务中心一楼展厅
（历下区舜华路750号）

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